ASML uit Veldhoven profiteert van de wereldwijde vraag naar chips voor kunstmatige intelligentie. Fabrieken van TSMC, Intel en Samsung breiden uit om meer AI-chips te maken. Dat gebeurt nu, omdat algoritmen en datamodellen veel rekenkracht vragen. De Europese AI-verordening en de gevolgen voor overheid en bedrijven vergroten die behoefte aan betrouwbare systemen.
AI stuwt chipvraag
Training en gebruik van grote AI-modellen vragen enorme rekenkracht. Datacenters plaatsen extra servers met grafische chips en speciale AI-processors. Hierdoor stijgt de vraag naar geavanceerde halfgeleiders en het bijbehorende geheugen. Die chips komen uit fabrieken die meer productiemachines nodig hebben.
ASML levert lithografiesystemen, de kernmachines waarmee chipbanen op wafers worden geprojecteerd. Voor de nieuwste generaties is extreem ultraviolet licht (EUV) nodig om piepkleine structuren te maken. TSMC, Intel en Samsung gebruiken deze machines voor AI-chips die op 5 nanometer, 3 nanometer en kleiner worden gemaakt. Meer chiporders leiden zo indirect tot extra ASML-omzet.
Ook partijen als Nvidia, AMD en Google laten hun AI-chips maken bij deze foundries. Extra opdrachten voor deze rekenchips betekenen meer productierondes in de fab. Dat vraagt om meer lithografie, naast verpakkings- en testcapaciteit. De orderportefeuille van ASML blijft daardoor stevig gevuld.
EUV blijft onmisbaar
Lithografie is het projecteren van een chipontwerp op een siliciumplaat met behulp van licht. EUV gebruikt zeer kortgolvig licht, waardoor fijnere patronen mogelijk zijn. Dit is nodig voor snellere en zuinigere AI-processors. Zonder EUV kunnen de nieuwste nodes niet op schaal worden gemaakt.
ASML’s Twinscan NXE-systemen draaien al jaren in volumeproductie. Fabrieken combineren deze EUV-machines met diep ultraviolet (DUV) voor minder kritieke stappen. Voor nog kleinere structuren komt High-NA EUV in beeld, een volgende stap met hogere numerieke apertuur. Die technologie verhoogt de scherpte en productiviteit bij de sprong richting 2 nanometer en kleiner.
De eerste High-NA EUV-systemen zijn op het moment van schrijven bij klanten in opbouw. Integratie kost tijd, want de machines zijn groot en complex. Als ze eenmaal draaien, kunnen chipmakers meer functies op eenzelfde oppervlak plaatsen. Dat is belangrijk voor AI, waar snelheid en efficiëntie centraal staan.
Een High-NA EUV-systeem kost op het moment van schrijven meer dan 300 miljoen euro per stuk, wat de inzet voor klanten en toeleveranciers onderstreept.
Exportregels beperken China
ASML mag al sinds 2019 geen EUV-systemen leveren aan China door internationale regels. In 2023 kwamen daar Nederlandse vergunningseisen bij voor enkele geavanceerde DUV-modellen. Deze maatregelen vallen onder exportcontrole op zogenoemde dual-use goederen. Ze sluiten aan bij bredere Amerikaanse beperkingen.
Het directe effect is dat een deel van de potentiële vraag in China wordt afgeremd. Tegelijk verschuift de groei naar de VS, Europa, Taiwan en Zuid-Korea, waar veel AI-investeringen plaatsvinden. De totale vraag naar lithografie blijft daardoor hoog. Maar de regionale mix verandert wel.
Voor ASML brengt dit kansen en risico’s. Nieuwe licenties en geopolitieke wendingen kunnen de planning beïnvloeden. Het bedrijf moet per levering aan vergunningseisen voldoen. Dat vergt juridische zorg en een flexibele toelevering.
Europese context en beleid
Met de EU Chips Act stimuleert Europa nieuwe chipfabrieken en toelevering. Projecten zoals Intel in Duitsland en TSMC’s gezamenlijke fabriek in Dresden verkorten ketens binnen de EU. Dat kan logistieke risico’s verlagen en samenwerking met ASML vergemakkelijken. Het versterkt ook de positie van Europese leveranciers.
De Europese AI-verordening (AI Act) zet regels voor het gebruik van AI in overheid en bedrijfsleven. Overheden moeten risico’s beoordelen en transparant zijn, wat extra eisen aan rekeninfrastructuur oplevert. Bedrijven investeren daardoor in betrouwbare, efficiënte systemen. Dat kan de vraag naar moderne chips in Europa vergroten.
Voor Nederland is Brainport Eindhoven een sleutelregio. ASML en honderden toeleveranciers zoeken technisch talent en productiecapaciteit. De overheid ondersteunt via onderwijs, arbeidsmigratie en infrastructuur. Netcongestie en ruimte op het stroomnet blijven daarbij aandachtspunten.
Knelpunten in toelevering
EUV-systemen bestaan uit duizenden onderdelen met extreem hoge precisie. Optiek komt onder meer van Zeiss in Duitsland, terwijl lichtbronnen en vacuümsystemen eigen specialistische ketens hebben. De levertijd is lang en de kwaliteitseisen zijn streng. Een bottleneck in één component kan het hele schema vertragen.
Installatie bij de klant duurt maanden en vraagt om een schone productieruimte. Daarna volgen kalibratie en proefproducties. Pas dan kan een fabriek op volle snelheid draaien. Dit bepaalt hoe snel extra AI-capaciteit beschikbaar komt.
Duurzaamheid speelt ook mee. Chipproductie en datacenters verbruiken veel energie en water. Fabrieken en leveranciers investeren daarom in efficiency en hergebruik. Dat past bij Europese klimaatdoelen en kan kosten verlagen.
Groei met kanttekeningen
De structurele vraag naar AI rekent op snellere en zuinigere chips. Daarvoor blijven EUV en straks High-NA EUV nodig, een specialiteit van ASML. Geavanceerd geheugen zoals HBM voor AI-servers vergroot die trend. Samen zorgt dit voor een gunstig groeipad.
Toch blijft de sector cyclisch. Als AI-investeringen vertragen, kan de vraag naar nieuwe machines tijdelijk dalen. Ook geopolitiek en exportregels kunnen plannen verschuiven. Dat vraagt om spreiding over klanten, regio’s en technologie.
ASML zet in op uitrol van High-NA en ondersteuning van zowel top- als mature nodes. Autofabrikanten en industrie blijven namelijk ook chips gebruiken met minder strenge eisen. Die mix maakt de orderstroom minder kwetsbaar. Zo kan het bedrijf profiteren van AI, met oog voor risico’s en Europese kaders.