BE Semiconductor Industries (Besi) uit Duiven profiteert dit jaar sterk van de wereldwijde vraag naar AI-chips. Het bedrijf verkoopt meer machines voor het verpakken en stapelen van halfgeleiders. De vraag komt vooral uit Azië, de VS en in toenemende mate Europa. De groei wordt gedreven door algoritmen die meer rekenkracht en geheugen vereisen.
AI stuwt vraag naar verpakking
Kunstmatige intelligentie heeft veel sneller geheugen en nauwere koppelingen tussen chips nodig. Dat vraagt om geavanceerde verpakking, zoals 3D-stapeling en het koppelen van rekenchips met HBM-geheugen. Zulke verpakkingsstappen verplaatsen de innovatie van de chipfabriek naar de assemblagelijn. Daar ligt precies de markt van Besi.
Besi levert machines voor de zogeheten back-end, het deel van de productie waar chips worden verpakt en gemonteerd. Het gaat onder meer om die-bonders die individuele chipjes op dragers of wafers plaatsen. Dit is cruciaal voor AI-accelerators in datacenters en voor krachtige pc- en serverprocessoren.
Chipmakers en verpakkingshuizen investeren fors in extra lijnen voor AI-producten. Zij willen hogere doorvoer, lagere foutmarges en een stabiele toelevering. Daardoor neemt de vraag naar efficiënte en nauwkeurige assemblagemachines toe. Besi liftt mee op die verschuiving.
Besi versnelt met hybride bonding
Een belangrijke techniek is hybride bonding, waarbij twee oppervlakken op micronniveau aan elkaar worden gekoppeld. Zo ontstaan korte verbindingen met hoge bandbreedte en lage energieverlies. Dit is aantrekkelijk voor HBM-stapels en voor het verbinden van chiplets, kleine gespecialiseerde rekenblokken. Besi richt zijn portfolio nadrukkelijk op deze toepassing.
Hybride bonding: directe verbinding tussen chip en wafer of tussen twee chips zonder soldeer, voor snellere datadoorgifte en lagere warmteontwikkeling.
Voor AI-toepassingen is de winst duidelijk: meer rekenprestaties binnen hetzelfde energie- en koelbudget. Ook kan een fabrikant componenten van verschillende knooppunten combineren, zoals geavanceerde logica met geheugen. Dat verkort productcycli en spreidt kosten. De assemblagelijn wordt daarmee een strategisch knooppunt.
Besi breidt daarom onderzoek en productie-infrastructuur uit om aan de vraag te voldoen. Het bedrijf werkt aan hogere precisie en automatisering om foutpercentages verder te verlagen. Tegelijk probeert het de doorlooptijd van bestellingen te verkorten. Dat moet klanten zekerheid geven bij grootschalige AI-uitrol.
Voorzichtigheid rond toelevering
De keten voor precisiemechanica en optica blijft krap. Leveringen van fijnmechanische onderdelen en hoogwaardige camera’s kunnen de doorlooptijd beïnvloeden. Besi moet zijn leveranciersbasis daarom spreiden en vroegtijdig capaciteit vastleggen. Dat beperkt risico’s bij pieken in AI-vraag.
Ook personeel is een aandachtspunt. Voor assemblage, kalibratie en service zijn technici met specifieke kennis nodig. In Nederland werken onderwijs en industrie al samen om dit gat te dichten. Toch kan schaarste de opschaling vertragen.
Geopolitiek speelt eveneens mee. Exportlicenties en nationale controles kunnen de planning voor bepaalde markten beïnvloeden. Voor back-end equipment zijn de regels minder ingrijpend dan bij lithografie, maar bedrijven plannen conservatief. Dat helpt verrassingen in projecten te voorkomen.
Chipswet verstevigt Europese keten
Met de Europese Chipswet wil de EU haar marktaandeel in halfgeleiders verdubbelen. Dat gaat niet alleen over nieuwe fabs, maar ook over assemblage en test. Leveranciers als Besi, ASML en ASM International vormen samen een Europese waardeketen. Die combinatie van front-end en back-end is een economisch voordeel.
Nieuwe Europese verpakkingscapaciteit onderstreept die trend. Zo bouwt Amkor in Portugal aan een grote assemblage- en testlocatie. Zulke fabrieken hebben moderne bonders en automatisering nodig. Dat kan extra vraag naar Europese apparatuur opleveren.
Voor overheden betekent dit dat industriebeleid en vergunningverlening concreet verschil maken. Snelle netaansluitingen, ruimte op bedrijventerreinen en opleidingsprogramma’s zijn randvoorwaarden. Zonder die pijlers blijft productie buiten Europa. Met hen kan de regio een blijvende rol in AI-hardware opeisen.
Wat werkt en wat ontbreekt
Technisch werkt de verschuiving naar 3D-stapeling en chiplets aantoonbaar voor AI-prestaties. Kortere verbindingen en minder energieverlies leveren winst op. De assemblagelijn is daardoor een innovatiehart geworden. Besi zit met zijn machines midden in die verandering.
Wat nog ontbreekt, is voldoende standaardisatie tussen leveranciers. Interfaces, formaten en processtappen verschillen per klant. Dat maakt snelle schaalbaarheid lastiger. Meer open specificaties kunnen de groei versnellen.
Daarnaast blijft de energie-efficiëntie van datacenters een remmende factor. Snellere chips vragen ook om betere koeling en stroomvoorziening. Dat vraagt integrale oplossingen van chip tot rekencentrum. Apparatuurleveranciers stemmen hun roadmaps daarop af.
Vooruitblik op de AI-cyclus
De AI-markt groeit hard, maar kent schommelingen per kwartaal. Grote cloudbedrijven bestellen in golven, afhankelijk van datacenterplanning. Besi zal dus pieken en dalen blijven zien in de orderstroom. De langetermijntrend blijft echter positief zolang AI-investeringen doorgaan.
Concurrentie uit Azië en de VS blijft stevig. Prijs, nauwkeurigheid en betrouwbaarheid bepalen het verschil. Snelle service en lokale support in Europa kunnen een troef zijn. Zeker nu meer productie naar de regio komt.
Als nieuwe Europese verpakkingslocaties opstarten, kan dat een stabielere binnenlandse markt opleveren. Dat helpt levertijden, onderhoud en samenwerking met klanten. Voor Nederland biedt dit hoogwaardige werkgelegenheid en kennisopbouw. Besi staat daarmee centraal in een strategische Europese waardeketen.