Lam Research meldt deze week opnieuw sterke groei door de vraag naar AI‑chips. Het Amerikaanse maakbedrijf van chipmachines profiteert van extra bestellingen voor geheugentechnologie zoals High Bandwidth Memory (HBM). De resultaten en vooruitzichten werden in Californië gedeeld met beleggers. Dit is ook relevant voor Europa, omdat dezelfde AI‑golf de toeleverketen in Nederland en België raakt.
AI-chipvraag stuwt Lam
De kern van de groei bij Lam Research komt uit apparatuur voor het maken van AI‑hardware. Het bedrijf levert etch- en depositiemachines, die op nanometerschaal patronen etsen en dunne lagen materiaal aanbrengen. Zulke tools zijn nodig voor geavanceerde chips in datacenters, bijvoorbeeld voor Nvidia‑systemen.
Chipfabrieken in Taiwan, Zuid‑Korea en de VS verhogen hun investeringen voor deze processen. Vooral producenten van geheugen en geavanceerde logica bouwen lijnen uit voor AI‑toepassingen. Dat zorgt voor volle orderboeken bij toeleveranciers zoals Lam Research.
Beleggers reageren op het moment van schrijven positief op de vooruitzichten. De markt rekent op aanhoudende vraag naar AI‑infrastructuur in 2024 en 2025. De vraag is breed: van cloudproviders tot hardwaremakers die hun volgende generatie systemen plannen.
HBM trekt geheugeninvesteringen
HBM is een type werkgeheugen dat speciaal is gemaakt voor hoge snelheid. De chips worden in lagen op elkaar gestapeld en met verticale verbindingen gekoppeld. Dat geeft veel datadoorvoer en past goed bij AI‑rekenwerk.
HBM staat voor High Bandwidth Memory: gestapelde geheugenchips dicht bij de processor, verbonden met duizenden verticale kanalen voor extreem snelle dataoverdracht.
Producenten als SK hynix, Samsung en Micron breiden hun HBM‑capaciteit uit. Voor die stapelstructuren zijn precieze etch- en depositieprocessen nodig, een specialiteit van Lam Research. Ook de laatste stap, het verpakken van chips (advanced packaging), groeit mee.
De keerzijde is dat de technologie complex en duur is. De opbrengst per wafer (yield) en de levertijden blijven daarom belangrijk. De markt verwacht dat de HBM‑schaarste pas geleidelijk afneemt richting 2025.
Impact op ASML en Besi
De Europese toeleverketen profiteert indirect van dezelfde trend. ASML uit Veldhoven levert lithografiemachines die de basispatronen op wafers zetten voordat etch en depositie het detailwerk doen. Die combinatie van EUV/DUV‑lithografie en bewerkingsstappen maakt geavanceerde AI‑chips en HBM mogelijk.
ASM International (Almere) levert eveneens dunne‑laagtechnologie voor de front‑end van chipproductie. BE Semiconductor Industries (Besi, Duiven) is sterk in advanced packaging, zoals chipstapeling en verbindingstechnieken die bij HBM horen. Zo loopt de AI‑vraag door de hele keten, van patroonvorming tot verpakken.
Voor Nederlandse en Belgische bedrijven is dit commercieel relevant en strategisch van belang. Europa wil met de Europese Chips Act meer productie aantrekken en toelevering versterken. Projecten in Duitsland en Nederland kunnen zo meeliften op de wereldwijde AI‑investeringen.
Exportregels en marktrisico’s
De markt blijft wel gevoelig voor geopolitieke regels. Amerikaanse exportbeperkingen naar China beperken de levering van sommige geavanceerde machines. Dat kan de vraag verschuiven naar andere regio’s en klanten.
Bovendien is de halfgeleidermarkt cyclisch. AI‑vraag dempt de schommelingen, maar geheugensegmenten blijven gevoelig voor over‑ en ondercapaciteit. Vertragingen bij klanten of vertraging in datacenters kunnen orders uitstellen.
Ook de concentratie bij enkele grote klanten is een risico. Dat geldt voor Lam Research, maar ook voor Europese leveranciers zoals ASML, ASMI en Besi. Een brede klantenbasis en strikte naleving van exportregels blijven daarom belangrijk.
Vooruitzichten voor 2024-2025
Veel chipfabrieken richten hun investeringen op AI‑logica en HBM‑geheugen. Dat ondersteunt de orderinstroom van Lam Research en van Europese spelers in dezelfde keten. De focus ligt op capaciteit, kwaliteit en lagere productiekosten per bit en per watt.
In Europa moeten subsidies en vergunningen onder de Europese Chips Act investeringen versnellen. Tegelijk kampen fabrieken met schaarste aan vakmensen en leveringsketenonderdelen. Dat kan de doorlooptijd van nieuwe capaciteit verlengen.
Voor de komende kwartalen letten beleggers op HBM‑opbrengsten, packaging‑capaciteit en de investeringsplannen van grote klanten. Ook beleidswijzigingen rond exportregels kunnen de levering beïnvloeden. Blijft de AI‑vraag sterk, dan houdt het momentum bij Lam Research en de Europese toeleveranciers waarschijnlijk aan.