TSMC staat in de schijnwerpers nu de cijfers over het eerste kwartaal naderen. De Taiwanese chipmaker noteerde op het moment van schrijven een omzetgroei van 35% jaar-op-jaar. Beleggers willen weten hoeveel daarvan komt door de vraag naar AI-chips. Voor Europa is dit belangrijk door ASML, de Europese Chips Act en de invoering van de Europese AI-verordening bij overheden en bedrijven.
AI-vraag stuwt omzet
De wereldwijde vraag naar rekenkracht voor kunstmatige intelligentie is hoog. Datacenters bestellen accelerators van partijen als NVIDIA en AMD. Die chips worden grotendeels op TSMC’s 5 en 3 nanometer-technologie gemaakt. Drie nanometer is een marketingnaam voor een nieuwste generatie transistoren met hoge dichtheid en laag energieverbruik.
Op het moment van schrijven komt de groei vooral uit AI-gerichte chips en geavanceerde productie, met 35% hogere omzet jaar-op-jaar in aanloop naar de Q1-cijfers.
Cloudbedrijven in de VS en Europa breiden hun infrastructuur snel uit. Zij willen modellen trainen en draaien met minder energie per berekening. Dat ondersteunt TSMC’s volumes in het hoogsegment. Ook “on-device AI” in premium-smartphones van onder meer Apple en Qualcomm zorgt voor extra vraag.
De productmix schuift zo naar geavanceerdere processen. Dat kan de gemiddelde verkoopprijs per wafer verhogen. Tegelijk vergt het grotere investeringen en striktere kwaliteitscontrole. De balans tussen groei en kosten wordt daarom een kernpunt in de kwartaalupdate.
Packaging blijft knelpunt
AI-chips vragen naast lithografie ook om geavanceerde verpakking. TSMC’s CoWoS en SoIC koppelen meerdere chipdelen dicht bij elkaar voor hogere snelheid. Deze stapel- en koppeltechniek is essentieel voor moderne AI-systemen. De capaciteit blijft echter krap.
Levertijden voor CoWoS-trajecten zijn nog steeds lang. Ook de aanvoer van HBM-geheugen, geleverd door SK Hynix, Samsung en Micron, remt het eindproduct. Daardoor schuiven opleverdata voor complete AI-systemen soms op. Europese HPC-projecten en cloudplatforms kunnen die druk voelen.
TSMC breidt zijn verpakkinglijnen uit om de doorlooptijd te verkorten. Het bedrijf voegt locaties en shifts toe en werkt nauwer samen met geheugenpartners. De markt verwacht desondanks schaarste in de komende kwartalen. Dat houdt de prijzen en marges in dit segment stevig.
Europese inzet en ASML
De Europese Chips Act wil in 2030 twintig procent van de wereldwijde chipproductie in Europa. TSMC plant in Dresden een fabriek via ESMC, samen met Bosch, Infineon en NXP. Die richt zich op 28/22 nanometer voor auto- en industriële toepassingen. Dat helpt Europese ketens, ook al zijn het geen topklasse AI-chips.
Voor de meest geavanceerde productie blijft TSMC afhankelijk van EUV- en DUV-machines van ASML in Veldhoven. TSMC is een van ASML’s grootste klanten. Nederlandse exportregels beperken leveringen aan China, maar niet aan TSMC. Zo blijft de aanvoer van lithografie voor TSMC stabiel.
Deze koppeling is relevant voor Nederland. Hoge investeringen bij TSMC leiden tot orders bij ASML en toeleveranciers, zoals ASM en VDL. Dat versterkt Europese maakindustrie en kennispositie. Het verbetert ook de strategische autonomie waar Brussel op stuurt.
Verwachtingen bij Q1-cijfers
Beleggers letten op groei per technologie-node en op de brutomarge. De uitrol van 3 nanometer drukt marges in het begin door lagere opbrengst per wafer. Naarmate de opbrengst stijgt, verbetert de marge. De timing daarvan weegt zwaar in de waardering.
Een update over investeringen en de routekaart naar 2 nanometer staat centraal. Ook berichten over extra CoWoS-capaciteit worden scherp gelezen. Bestellen grote klanten als NVIDIA (Blackwell-platform) en AMD (MI300-serie) meer? Dat geeft richting aan de AI-cycli voor dit jaar.
Valutaschommelingen tussen dollar en Taiwanese dollar spelen mee in de guidance. Daarnaast tellen energieprijzen en eventuele productiestops door incidenten of onderhoud. Elke aanwijzing over doorlooptijden naar grote cloudklanten is belangrijk. Europese afnemers letten daarbij vooral op levertijd en voorspelbaarheid.
Risico’s en spreiding productie
TSMC spreidt productie om risico’s te verkleinen. Het bouwt fabrieken in Arizona en Japan en plant de vestiging in Duitsland via ESMC. Toch blijft Taiwan het hart van de meest geavanceerde processen. Dat maakt leveringszekerheid en noodplannen cruciaal.
De Europese AI-verordening vraagt om betrouwbare en veilige systemen. Overheden en bedrijven hebben daarvoor veel rekenkracht nodig. Dat vergroot indirect de druk op de halfgeleiderketen. Beschikbaarheid van accelerators wordt zo een randvoorwaarde voor naleving en innovatie.
Duurzaamheid is een tweede aandachtspunt. Chipproductie en datacenters vragen veel water en energie. Efficiëntere chips, koeling en hernieuwbare bronnen worden steeds belangrijker. Europese investeerders kijken daarom ook naar TSMC’s plannen voor energie, water en uitstoot.